任職要求：
1、本科（全日制）以上學(xué)歷，口腔醫(yī)學(xué)工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
2、8年以上醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（碩士可放寬到5年以上），擔(dān)任過醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人、研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、或相關(guān)研發(fā)管理類崗位者，年齡40周歲以下，條件特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬要求；
3、 熟悉常規(guī)電子元器件的特性與技術(shù)參數(shù)，并能良好應(yīng)用；
4、 熟悉 SOLIDWORKS 3D制圖軟件；
5、 熟悉金屬加工工藝、機(jī)械結(jié)構(gòu)原理及應(yīng)用；
6、 熟悉研發(fā)過程控制和研發(fā)技術(shù)管理工作，了解并掌握本領(lǐng)域最新的技術(shù)發(fā)展趨勢、技術(shù)管理方法和工具；
7、 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)管理能力，工作積極主動(dòng)有擔(dān)當(dāng)，能適應(yīng)一定壓力的工作；
8、 有很強(qiáng)的分析問題和獨(dú)立解決問題的能力；有技術(shù)鉆研精神，并且具備較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和較寬廣的設(shè)計(jì)思路，能對自身承擔(dān)的項(xiàng)目提出多種可能方案，以便選擇和優(yōu)化，知識面寬廣。
9、 有突出的自我激勵(lì)能力和工作熱情，較強(qiáng)的事業(yè)心和責(zé)任感。